中村供應馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介
中村供應馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
采用熱風 + 遠紅外雙加熱設計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達 ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設備。

產(chǎn)品型號：RDT-250II

更新時間：2025-12-31

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

訪問量：55

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

儀器儀表

SSD日本美國Beckman貝克曼 ONO SOKKI小野測器 CHINO日本千野 JIKCO吉高 SEKONIC日本世光新宇宙COSMOS 日本RION理音 EYELA東京理化德國瓦格納Wagner Sprint ASONE亞速旺日本DDK YAMAMOTO山本科學 KASUGA日本春日 Weller德國威勒 TECLOCK得樂日本GENTOS TAKIKAWA瀧川日本SANWA三和 HONDA本多 HBM德國 EMIC愛美克 DKK東亞電波 TOFCO東富科 Mettler Toledo梅特勒 AUTONICS奧托尼克斯 FLUKE福祿克日本SPOTRON KEM京都日本MARUI-KEIKI 日本KEYENCE基恩士日本ITOH伊藤日本METROL美德龍日本AIKOH 日本Hamamatsu濱松 COPAL科寶日本Mitutoyo三豐 TOKYO KEISO東京計裝 KIKUSUI菊水 IPF德國 TOSEI東精日本 AND愛安德日本 TECHNO 特古羅 Panasonic松下日本 SIMCO思美高 FESTO費斯托德國 YASKAWA安川日本 STAUBLI史陶比爾瑞士 OMRON歐姆龍 NITTO KOHKI日東工器 HIOKI日置日本 HOZAN寶山日本 CKD喜開理 SAKAGUCHI坂口電熱 MALCOM馬康日本 JOKARI德國 OLEOCON士耳其 NORDSON美國 RACFLUID意大利 HONLE好樂德國 ARTEC意大利 CLAVEL法國 BALLUFF巴魯夫德國 PILZ皮爾磁德國 SIEMENS西門子德國 IFM易福門德國 SCHNEIDER施耐德法國 optris 德國 BANNER邦納美國 TEMTOM樂控美國

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品牌	MALCOM/馬康	應用領(lǐng)域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣,綜合

中村供應馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II

采用熱風 + 遠紅外雙加熱設計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達 ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設備。

中村供應馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II

核心優(yōu)勢一：靜態(tài)加熱設計，焊接質(zhì)量更穩(wěn)定。與傳統(tǒng)在線回流焊不同，該設備無需移動 PCB 板，基板固定在托盤內(nèi)完成全程焊接，避免傳輸過程中元件偏移、掉落的風險。支持網(wǎng)絡系統(tǒng)或載體系統(tǒng)的 PC 板托盤適配，可承載 250×330mm 尺寸基板，滿足多數(shù)精密電路板的焊接需求。焊接過程中可同步進行溫度曲線測量與目視觀察，實時把控焊接狀態(tài)，及時調(diào)整工藝參數(shù)，大幅提升焊接良率。

核心優(yōu)勢二：雙加熱 + 精準控溫，適配多材質(zhì)焊接。采用熱風與遠紅外輻射并用的加熱系統(tǒng)，熱量傳遞均勻高效，既能快速提升爐內(nèi)溫度，又能避免局部過熱導致的元件損壞。設備測溫范圍覆蓋常溫至 400℃，在 80℃-330℃核心工作區(qū)間內(nèi)控溫精度達 ±2℃，速度準確度 ±2%，可精準匹配無鉛錫膏、低溫焊料等不同材質(zhì)的焊接溫度需求。搭配 PID 智能溫控算法，升溫平穩(wěn)可控，恒溫狀態(tài)下誤差極小，為焊接質(zhì)量提供穩(wěn)定保障。

核心優(yōu)勢三：雙冷卻模式，靈活適配多場景。配備氮氣 / 空氣雙冷卻系統(tǒng)，外部氣體壓力適配 0.3-0.5MPa，流量可達 300L/min，可根據(jù)焊接材質(zhì)與工藝要求靈活切換。氮氣冷卻模式能有效降低爐內(nèi)氧濃度，減少焊料氧化，提升焊點光澤度與可靠性；空氣冷卻模式則更具成本優(yōu)勢，適配常規(guī)焊接場景。冷卻系統(tǒng)與排氣口聯(lián)動設計，兼具高效降溫與環(huán)保排放特性，滿足工業(yè)生產(chǎn)環(huán)保要求。

核心優(yōu)勢四：工業(yè)級穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，操作便捷高效。機身采用高強度材質(zhì)打造，尺寸為 778×1417×863mm，重量 205kg，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且占用空間合理，可靈活放置于實驗室或生產(chǎn)線旁。配備清晰的操作面板與數(shù)字顯示界面，溫度、時間等參數(shù)可精準設定，支持多組工藝參數(shù)記憶，無需反復調(diào)試。三相 200V 電源適配工業(yè)供電場景，運行穩(wěn)定且能耗可控，核心部件經(jīng)過嚴苛測試，使用壽命長，維護成本低。

核心優(yōu)勢五：多場景適配，性價比突出。特別適合小批量多品種生產(chǎn)、新產(chǎn)品原型制作與 SMT 工藝實驗，無需大規(guī)模生產(chǎn)線即可完成高精度焊接，大幅降低小批量生產(chǎn)的成本門檻。廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備、半導體封裝等領(lǐng)域，可處理各類精密電路板、電子模塊的回流焊接，既能滿足研發(fā)階段的工藝驗證需求，也能適配生產(chǎn)線的靈活補產(chǎn)需求。

作為馬康 MALCOM 旗下的優(yōu)質(zhì)回流焊接設備，RDT-250II 憑借日本原廠的工藝、完善的安全防護設計與可靠的性能表現(xiàn)，為企業(yè)提供穩(wěn)定高效的焊接解決方案。其靜態(tài)加熱與精準控溫的結(jié)合，幫助企業(yè)優(yōu)化焊接工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量，同時兼顧操作靈活性與場景適配性，成為電子制造領(lǐng)域小批量焊接的優(yōu)選設備。

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